Η Τίνγκμπο Χε, πρόεδρος της HiSilicon, θυγατρικής της Huawei που ειδικεύεται στον σχεδιασμό μικροτσίπ, δήλωσε ότι οι μηχανικοί της εταιρείας της ανέπτυξαν μια καινοτόμο μέθοδο βελτιστοποίησης ημιαγωγών. Η ίδια εκτιμά ότι αυτή η προσέγγιση θα γεφυρώσει το χάσμα απόδοσης μεταξύ κινεζικών και δυτικών μικροτσίπ εντός των επόμενων ετών.
Συνοπτικά, η μέθοδος της Huawei επικεντρώνεται στην επιτάχυνση των υπολογισμών σε μικροτσίπ, κυκλώματα και ολόκληρα υπολογιστικά συστήματα, αντί της συμπίεσης ολοένα και περισσότερων εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο κομμάτι πυριτίου.
«Βρήκαμε έναν νέο δρόμο», δήλωσε η Χε το περασμένο Σαββατοκύριακο στο Διεθνές Συμπόσιο IEEE για τα Κυκλώματα και τα Συστήματα στη Σαγκάη. Η Χε, η οποία είναι γνωστή στην Κίνα ως η «βασίλισσα των μικροτσίπ» της Huawei, υποσχέθηκε ότι η εταιρεία θα αποδείξει τη βιωσιμότητα της νέας προσέγγισης, πιθανότατα με ένα νέο μικροτσίπ, τους προσεχείς μήνες.
«Πριν από τον χειμώνα του 2026, θα φέρουμε την έκπληξη», ανέφερε η Χε. «Όχι κορεσμός, όχι συνέχεια, αλλά ένα μεγάλο άλμα προς τα εμπρός».
Η «βασίλισσα των μικροτσίπ» ονομάζει τη νέα προσέγγιση «Νόμο Κλιμάκωσης του Ταυ» (Tau’s Scaling Law), δηλώνοντας ότι έχει αντικαταστήσει τον Νόμο του Μουρ (Moore’s Law) ως την κατευθυντήρια αρχή της HiSilicon. Ο Νόμος του Μουρ, που φέρει το όνομα του συνιδρυτή της Intel, Γκόρντον Μουρ, ορίζει ότι η πρόγος στην πληροφορική βασίζεται στον περίπου διπλασιασμό του αριθμού των τρανζίστορ, ή λογικών πυλών, που ενσωματώνονται σε ένα μικροτσίπ κάθε δύο χρόνια.
Η παραγωγή μικροτσίπ αιχμής απαιτεί επί του παρόντος τη χάραξη εξαρτημάτων σε πυρίτιο με τη χρήση λιθογραφικού εξοπλισμού αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων, μια αλυσίδα εφοδιασμού εξαιρετικά ευαίσθητων εξαρτημάτων και εκτεταμένη μηχανική τεχνογνωσία.
Οι αμερικανικοί έλεγχοι εξαγωγών απαγορεύουν στην Huawei τη συνεργασία με την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), το κορυφαίο χυτήριο μικροτσίπ παγκοσμίως. Ως εκ τούτου, η Huawei πρέπει να βασίζεται στην κινεζική SMIC, η οποία χρησιμοποιεί παλαιότερη γενιά λιθογραφικών μηχανών. Είναι κρίσιμο ότι οι περιορισμοί περιορίζουν την ικανότητα της Κίνας να αναπτύξει πρωτοποριακή τεχνητή νοημοσύνη χρησιμοποιώντας το δικό της πυρίτιο, με αποτέλεσμα να υστερεί περισσότερο από πέντε χρόνια από την αιχμή της τεχνολογίας.
Ωστόσο, η βιομηχανία μικροτσίπ έχει αρχίσει να αντιμετωπίζει τα όρια του Νόμου του Μουρ. Όταν τα τρανζίστορ έχουν πλάτος λίγα μόνο νανόμετρα, τα κβαντικά φαινόμενα παρεμβαίνουν στην κανονική τους λειτουργία. Πολλά μικροτσίπ κατασκευάζονται ήδη με λύσεις παράκαμψης: για παράδειγμα, οι πιο ισχυροί επεξεργαστές της Apple δημιουργούνται συνδυάζοντας πολλαπλά μικρότερα τσιπ για να επιτύχουν την απόδοση ενός ενιαίου, ισχυρότερου συστήματος.
Η ανακοίνωση της Huawei υποδηλώνει ότι η εταιρεία πιστεύει πως έχει βρει έναν τρόπο να παρακάμψει αυτά τα όρια. Υποδηλώνει επίσης ότι οι κυρώσεις που αποσκοπούσαν στην αποδυνάμωση της κινεζικής βιομηχανίας μικροτσίπ έχουν ωθήσει σε καινοτομίες οι οποίες, με την πάροδο του χρόνου, ενδέχεται να επιτρέψουν στη χώρα να αναπτύξει μια πιο προηγμένη εγχώρια βιομηχανία μικροτσίπ και να ανταγωνιστεί τη Δύση. Τελικά, οι καινοτομίες από εταιρείες όπως η Huawei θα μπορούσαν να διαβρώσουν το τεχνολογικό πλεονέκτημα της Αμερικής.
«Πριν από έξι χρόνια, η γεωμετρική κλιμάκωση έφτασε σε ένα οροπέδιο για εμάς», δήλωσε η Χε το Σαββατοκύριακο, αναφερόμενη στη λιθογραφική σμίκρυνση. «Σύντομα συνειδητοποιήσαμε ότι η εξέλιξη των ημιαγωγών είναι κάτι περισσότερο από τη γεωμετρική κλιμάκωση».
Η Χε υπογράμμισε διάφορους τρόπους με τους οποίους η εταιρεία έχει βελτιώσει την απόδοση των μικροτσίπ χρησιμοποιώντας τη νέα της προσέγγιση. Αυτοί περιλαμβάνουν μια τεχνική που ονομάζεται LogicFolding, η οποία μειώνει τον απαιτούμενο χρόνο για την εκτέλεση βασικών λογικών λειτουργιών εντός ενός κυκλώματος.
Η HiSilicon αναφέρει επίσης ότι βελτιώνει την απόδοση των μικροτσίπ με άλλους τρόπους, σχεδιάζοντας μικροτσίπ ώστε να συνεργάζονται αποτελεσματικά και αναπτύσσοντας διασυνδέσεις που επιταχύνουν την επικοινωνία μεταξύ των μικροτσίπ, μια βασική τεχνική για την εκπαίδευση μεγάλων μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης.
«Τόσο για την εκπαίδευση [Τεχνητής Νοημοσύνης] όσο και για την εξαγωγή συμπερασμάτων, το κέρδος δεν είναι μόνο η συντόμευση του χρόνου υπολογισμού. Είναι η συντόμευση του χρόνου που τα δεδομένα δαπανούν κινούμενα, μεταξύ των μικροτσίπ και μέσα σε ένα μικροτσίπ», δήλωσε.
Η Huawei δηλώνει ότι θα χρησιμοποιήσει τη νέα της προσέγγιση για την παραγωγή εξαρτημάτων με απόδοση ισοδύναμη με μια διαδικασία κατασκευής μικροτσίπ 1,4 νανομέτρων έως το 2031. Αυτό θα ισοδυναμούσε με μια σημαντική μείωση της καθυστέρησης της Κίνας στην κατασκευή μικροτσίπ, δεδομένου ότι η TSMC αναμένεται να εισαγάγει μικροτσίπ χρησιμοποιώντας αυτή τη διαδικασία το 2028.
Η ανακοίνωση της Χε δεν υποδηλώνει ότι η Huawei έχει ξεκάθαρη πορεία για την υπερνίκηση των αμερικανικών κυρώσεων, και δεν είναι όλοι πεπεισμένοι για τη βιωσιμότητά της. Ο Λέναρτ Χάιμ, ανεξάρτητος αναλυτής πολιτικής ημιαγωγών και τεχνητής νοημοσύνης, δηλώνει ότι η στρατηγική της Huawei υποδηλώνει πως η εταιρεία αντιμετωπίζει όρια στην περαιτέρω αύξηση της απόδοσης μέσω της γεωμετρικής κλιμάκωσης. Αντίθετα, λέει, η Huawei βασίζεται ολοένα και περισσότερο σε τεχνικές όπως η υβριδική συγκόλληση (hybrid bonding) και η τρισδιάστατη στοίβαξη μικροτσίπ (3D chip stacking) για τη βελτίωση της απόδοσης.
Ωστόσο, η «βασίλισσα των μικροτσίπ» της Huawei φαίνεται πεπεισμένη ότι η εταιρεία θα αλλάξει τα δεδομένα. «Αυτές οι καινοτομίες θα εισέλθουν σε μαζική παραγωγή», δήλωσε στην ομιλία της. «Ίσως όχι φέτος, αλλά από το 2027 και μετά».
